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1、
Anti-jamming Design in Force Signal Acqusition System of Ultrasonic Al Wire Bonder
超声波铝线邦定机压力信号采集系统的抗干扰设计
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3、
The automatic wire bonder is one of the primary equipments in semiconductor back-end production.
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术.
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Based on the analysis model, the ultrasonic transfer on the horn of wire bonder was studied.
基于解析模型的方法, 研究了超声波在热超声金丝球引线键合机变幅杆中的传递规律.
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6、
虽然我国已能自行生产手动金丝球焊机，但尚未实现自动化，其中芯片定位和识别的实时性、高精度以及稳定性要求还面临着严峻挑战。
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7、
Simulation Analysis and Experimental Study of Wire Bonder Precision Positioning Table
键合机精密工作台仿真分析与实验研究
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9、
10、
Analysis of Some Factors Improving Performance of Ultrasonic System in Wire Bonder
提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
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